El fundamento del corte por plasma se basa en elevar la temperatura del material a cortar de una forma muy localizada y por encima de los 30.000 grados centígrados, llevando el material hasta el cuarto estado de la materia: el plasma, estado en el que los electrones se disocian del átomo.

La ventaja principal de este sistema radica en su reducido riesgo de deformaciones debido a la compactación calorífica de la zona de corte.

Corta cualquier material que sea buen conductor de electricidad desde hojas de lámina de espesores reducidos hasta placas de 38mm (1½”).